【本站讯】7月18日，哈尔滨工业大学李明雨教授应邀来校讲学交流，为师生作题为“纳米技术在微纳连接中的应用”的学术报告。

李明雨在报告中指出，随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高，电子封装涉及微细至纳米甚至原子尺度的材料加工过程。李明雨介绍了纳米Ag浆的制备、结构与性能，并对其在电子封装的应用进行了展望。报告会后，师生就关心的科学技术问题与李明雨教授进行了互动交流。

来校期间，李明雨教授与机电工程学院负责人、材料科学与工程系师生座谈，交流材料科学技术领域研究的新动向，探讨材料学科专业人才培养的新思路与途径。

李明雨，博士生导师，哈尔滨工业大学深圳研究生院材料科学与工程学院院长，电子制造与封装技术分会电子材料与连接技术专委会主任，主要从事纳米钎料合金及低温烧结金属浆料、低温连接新技术、超高密度微电子封装技术等新材料、新方法的基础研究。2007年入选教育部“新世纪优秀人才支持计划”，2009年入选“深圳市地方级领军人才计划”。